功率组织格式IC功率标准难融合 LPC成员不情愿被强逼授权

IC功率标准难融合 LPC成员不情愿被强逼授权

时间:2011年11月21日
根据IEEE和硅创新联盟(Si2)的新进展,看起来指望两大竞争性IC低功率规范融合不会很快成为现实。IC设计师可能面临两大标准在市场上一决高下的局面。   Si2总裁SteveSchulz表示:“我认 日本厂商客户库存高 日LED转单效应喊停业者产能国内DRAM厂产能转战 模拟IC厂成本可望下降英特尔以色列芯片英特尔将向以色列芯片厂投资48亿美元卡尔智能英特尔高通飞思卡尔推智能本挑战英特尔摩托罗拉专利组合摩托罗拉考虑利用强大专利组合收取费用耐压电容系列太阳诱电的多层陶瓷电容工作电压50V至250V技术器件单片机Microchip推出电感式触摸传感模拟前端器件(AFE)三星产业技术OLED发展步入关键时期ARM CEO:将通过高端芯片授权增收
根据IEEE和硅创新联盟(Si2)的新进展,看起来指望两大竞争性IC低功率规范融合不会很快成为现实。IC设计师可能面临两大标准在市场上一决高下的局面。

  Si2总裁SteveSchulz表示:“我认为最好由市场来决定。但是Si2的通用功率格式(CPF)和Accellera的统一功率格式(UPF)最终将融为一体。”

  UPF和CPF都允许用户规定贯穿RTL到GDSII设计流程的功率意图和约束,并使用非常类似的方法来实现。CPF由CadenceDesignSystems开发,由Si2的低功率协会(LPC)维护,三月初公开可用。

  UPF是由Synopsys、MentorGraphics和MagmaDesignAutomation支持的竞争格式。它于2月作为Accellera的一项标准出台。IEEE的低功率研究组织要求CPF版权,从而可融合两个格式为一体。

  有消息传出,IEEE设计自动化标准委员会批准了对该研究组织的项目授权请求(PAR)的赞助,使之成为正式的IEEE工作组。该组织现在名为IEEEP1801。

  然而,Cadence希望CPF/UPF融合能通过Si2LPC的比较工作组来进行。该组织刚完成了对两种格式的评估。据称Cadence对IEEEP1801组织都“极强的保留意见”,并认为批准PAR将对工业有害。

  Cadence在实现上已明显超出UPF的支持者。1月,Cadence推出了低功率IC设计流程,在许多其产品内集成了CPF。

  Cadence还指出,Si2的IP保护流程IEEE的要好。但Mayor指出,IEEE标准协会(IEEE-SA)发布的新专利保护政策是“很好的进步”。他表示,Cadence将在“适当的时机”支持IEEE的低功率标准。

  在当前的LPC结构下,所有18名会员,包括Cadence在内,将不得不统一向IEEE转让CPF的版权。但不仅仅是Cadence,许多会员对转让表示不安,Schulz表示。

  “会员公司感觉到它们需要专注于技术进展以推进低功率设计流程,它们认为最有效的方式是保留对此的直接控制。”

  当LPC成员“对转让这个词汇感觉舒服时”,CPF可能会交给IEEE,Schulz表示。“它们不想在枪口下做这件事,它们想自己决定时间。”

  LPC会员包括AMD,ApacheDesignSolutions、ArchPro、ARM、Atrenta、Azuro、Cadence、ChipVision、Freescale、GoldenGate、IBM、Intel、LSILogic、NXP、SequenceDesign、STMicroelectronics和VirageLogic。

来源:国际电子商情

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