三星美元设备台湾半导体设备采购量再次为全球第一

台湾半导体设备采购量再次为全球第一

时间:2011年11月21日
由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的日本半导体展(SEMICONJapan)今(1)日起在日本东京盛大展开,SEMI同步公布今年对全球半导体设备市场的年终报告,台湾今年投资金额达9 芯片英特尔端口威锋主端控制芯片成功进入主机板厂供应链处理器英特尔技术英特尔推出采用超线程技术的3.06GHz奔腾4处理器美国通讯厂商中兴欲砸数十亿美元抢占美国市场FUJI 常見故 障和处 理 方 法三星英特尔基辛格450毫米晶圆工艺将使芯片成本降低40% 产业面临洗牌功率系列电阻Seielect公司推出薄型大功率的薄膜电阻器RNCP斯坦福大学不可思议调制解调器展讯CTO邹求真:逼出来的高通副总裁中国美国意志普元总裁刘亚东:从联想并购与两弹一星谈起亚马逊三星平板Kindle Fire会烧伤苹果吗?

由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的日本半导体展(SEMICONJapan)今(1)日起在日本东京盛大展开,SEMI同步公布今年对全球半导体设备市场的年终报告,台湾今年投资金额达99.9亿美元,再次成为全球最大半导体设备采购国。

SEMI报告预估,今年包括晶圆制造、封装、测试等设备市场总营收规模将达375.4亿美元,较年中预估325亿美元还要高出15.5%。至于各地域别来看,半导体设备市场于去年惨跌46%,只剩下159.2亿美元,但今年从谷底翻扬,大幅成长高达136%,市场规模来到375.4亿美元,虽然没有再创历史新高,但半导体设备的资本支出已经回到2004年水平。

SEMI于今年中旬时预估,今年全球半导体设备可望翻倍成长104%,规模达到325亿美元,2011年还将持续有9%的成长,但年终报告时将今年设备市场规模上修至375.4亿美元,较年中预估值还要高出15.5%,但是调降了2011年市场年成长率至4%,亦即明年除了晶圆厂设备仍成长外,封装及测试设备市场均较今年衰退。

SEMI总裁暨执行长StanleyMyers表示,2010年对半导体设备市场来说是成绩辉煌的一年,且鉴于半导体在生活中的广泛应用,SEMI对未来两年的产业发展持续复苏,仍抱持着审慎乐观的态度。

以设备种类来看,晶圆制造设备仍占大宗,预估今年将年增137%来到281.1亿美元,封装设备复苏力道更强,年增155%来到35.9亿美元,测试设备也较去年增加155%来到39.6亿美元。

以区域别来看,2010年全球各区域都呈现成长之趋势,台湾2010年采购金额成长130%,达到99.9亿美元,蝉连最大半导体设备市场,主要受惠于台积电、联电、华亚科、瑞晶等业者大举提高资本支出进行扩产,而南韩则紧追在后,北美居第三。

以明年预估来看,由于台积电有意持续提高资本支出,联电及DRAM厂,亦将投入资金扩大浸润式微影产能规模,所以台湾仍将以90亿美元的规模,持续稳坐最大采购国,至于韩国因三星的大幅扩产计划,明年资本支出规模将以82.8亿美元位居第二大采购国。

企业集成电路设计策略魏少军:我国集成电路设计业应转变发展思路三星TD-SCDMA纳米首款40纳米芯片TD手机商用 采用展讯芯片美元代工产业智能手机 平板电脑带动全球晶圆代工产值增长放大器通道片时ADI推出据称业界速度最快的16位ADC电容器亚太电容element14将销售KEMET的电容器技术产品线数据单片机端口VRS51L3074与串行FRAM在LED显示屏中的应用深圳秋季中国聚焦年度盛会 第15届国际集成电路展(秋季)鹏城揭幕产品高压逆变器英飞凌全新推出650V CoolMOS™ CFD2产品时钟警报器厚度Intersil推出实时时钟器件ISL12057/8/9
Assembleon安必昂Philips飞利浦RACK 532252220449FUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform ROLLER NEEDLE R5007AJUKI Zevatech 东京重机 KE-2020 High Speed Flexible Mounter 高速通用贴片机 40009642 LIFTER SUPPORT PLATE AAssembleon安必昂Philips飞利浦FEEDER BAR LABEL SET 532245911176FUJI 富士 CP8 CP842 CP842E CP842ME 高速型贴片机 High Speed Chip Mounter BOLT HEX SOCKET H5308AAssembleon安必昂Philips飞利浦HARNESS 996500009033FUJI 富士 QP3 QP-341 QP-341E QP-342 QP-342E BHTC0610 SPACERHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6301094649 BOLTHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B GUIDE 6300549966Assembleon安必昂Philips飞利浦CONTROLLER. BVM 532221604698JUKI Zevatech 东京重机 KE-750 KE-760 FS-750 FM-760 High Speed Flexible Chip Shooter 高速贴片机 E3023721000 COUPLINGHitachi日立 Sanyo三洋 CT Type 8mm Feeder Accessories 供料器配件 飞达配件 6300711714 DISK(REEL SOCKET ASSY)Panasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 N610030275AA Board kit ELV4EA+ELV3EASONY 索尼 SI-E2000 Compact-Sized Chip Mounter贴片机 (+ CROSS) FLAT HEAD SCREW 7-681-000-11Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B PLATE(SHADE D) 6300579239
1.7312870025635 s