硅片厂商成本12英寸晶圆产量2015年将增长近一倍

12英寸晶圆产量2015年将增长近一倍

时间:2011年11月21日
18日消息,据外媒报道,根据IHS iSuppli公司的最新研究,使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近一倍。  今年,IDM将利用12英寸晶圆生产大约56.085亿平方 cp8 取料连杆的调整步骤?网络成本用户三网融合试点是一个商机还是烫山芋?液晶电视年成市场2011液晶显示市场热吹平价风电容处理器芯片硅统芯片获Windows 7触控认证架构芯片解决方案博通推业界首款面向100Tbps以太网交换芯片深圳商会电子“迎亚运盛会,庆特区而立”, 深圳3000电子人泼水同联欢高科技事业部光纤安华高科技完成英飞凌科技光学业务购并程序充电站新能源汽车电动车及混合动力车令充电市场充满商机芯片频宽产品线美信收购英国光网络芯片供应商Phyworks

18日消息,据外媒报道,根据IHS iSuppli公司的最新研究,使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近一倍。

  今年,IDM将利用12英寸晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。到2015年,代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片,而2010年是47.994亿,五年的复合年度增长率为12.8%。

  下图所示为IHS iSuppli公司对2010-2015年全球12英寸晶圆生产情况的预测(按硅片的面积计算):

  最初,12英寸晶圆生产主要面向最先进的产品。但最近两年情况发生了变化,代工厂商和IDM现在都认为,12英寸晶圆是用于生产成熟产品的最具成本效益的制造方法。因此,IHS公司预测12英寸晶圆将进入快速增长的新阶段。

  对于使用成熟工艺的半导体厂商来说,使用12英寸晶圆进行大批量生产是获得成功的关键。

  向18英寸晶圆的过渡仍然存在问题:

  随着12英寸晶圆的使用增加,最近几年主要供应商在讨论未来发展时,下一步转向18英寸晶圆的前景现已浮现。但是,关于采用下一代晶圆尺寸的利益与成本,仍然存在很大疑问。

  从晶圆生产商角度来看,转向18英寸是最合逻辑的选择,可以降低成本以符合摩尔定律的要求。根据摩尔定律,每过两年,集成电路上的晶体管数量将增加一倍,而成本则不会大幅上升。

  但是,半导体制造商、设备供应商和硅供应商是否能利用18英寸晶圆获利,情况仍然不太明朗,而且所有迹象都指向了另一个方面。然而,这并不意味着一些领先厂商不会采用下一代晶圆尺寸。

  如果不考虑成本效益,IHS公司预测,向18英寸晶圆的过渡将从2015年开始,因为一些产业领导厂商已在兴建厂房,为安装alpha tool做准备。

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