芯片苹果芯片组新版iPhone不可能使用第一代LTE芯片

新版iPhone不可能使用第一代LTE芯片

时间:2011年11月21日
据国外媒体报道,市场研究公司HIS-iSuppli的分析师威尼兰姆(WayneLam)在最新研究报告中指出,苹果不可能在下一代iPhone中使用第一代LTE芯片。威尼兰姆称:“目前还不清楚即将在9月推出 传感器标准节点Dialog推出全球第一颗DECT ULE无线器件新加坡公司领域英飞凌投资2亿欧元 扩展新加坡研发业务IPII MTU吸取元件出现的怪现象微软电视平台微软年内将推Xbox电视 集成Kinect与必应技术连接器阻抗系统泰科推出Z-PACK TINMAN系列85欧姆连接器数据三星总线基于ARM7的MVB_CAN网关设计英特尔处理器平板英特尔:智能手机芯片2011年下半年上市太阳能甘肃甘肃省正泰太阳能动工兴建200MW硅基薄膜组件制造厂苹果App Store应用程序数量超过50万
据国外媒体报道,市场研究公司HIS-iSuppli的分析师威尼兰姆(WayneLam)在最新研究报告中指出,苹果不可能在下一代iPhone中使用第一代LTE芯片

威尼兰姆称:“目前还不清楚即将在9月推出的下一代iPhone是否会支持4GLTE。但是如果支持的话,有两点是肯定的。第一,为了支持第一代LTE基带处理器及配套的芯片组,iPhone的印制电路板(PCB)的尺寸肯定会增加。第二,如果象宏达电HTCThunderbolt那样使用LTE的话,下一代iPhone的材料单成本与iPhone4相比肯定会大幅增加。”

兰姆认为,就新芯片需要占的空间和新芯片导致的组件成本增加,苹果可能更关心前者。苹果首席运营官彼得奥本海默在4月份的财报分析师会议上说:“如果使用第一代LTE芯片组,手机在设计上就必须做出一些让步,但其中有一些设计是我们不想放弃的。”

业内人士预计,能够让苹果在外形尺寸不变的情况下将LTE技术整合到iPhone中的新款芯片要等到2012年上半年才能生产出来。

而且兰姆认为,消费者肯定不希望看到下一代iPhone象HTCThunderbolt或Charge那样笨重,因此他预计下一代iPhone不会使用LTE芯片。

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