三星半导体台湾演进中的晶圆代工业

演进中的晶圆代工业

时间:2011年11月21日
在过去的一个月里,“张汝京的离职”充斥了各大媒体,各种分析与猜测在业界广为流传,中芯国际今后是否还会姓“中”?中国半导体制造业今后道路应如何走?全球代工业格局又将 业者太阳能光电短线炒作将不利太阳能产业发展附加值曲线我国LED产业链现状曲线及未来发展方向惠普平板电脑惠普 黑莓 LG:平板三精英英大战iPad三星平板电脑BOM单详解ipad 2低价秘诀[附元器件供应商名单]芯片设备分校美国研发出可用于USB接口的医疗诊断芯片ARM架构应用处理器与x86处理器接收器器件系统Infineon推出增强型无线控制接收器TDA5240/5235/5225调光亮度功能夏普率先发售6款LED吸顶灯电平指示器电路基于LM324设计的LED电平指示器电路
在过去的一个月里,“张汝京的离职”充斥了各大媒体,各种分析与猜测在业界广为流传,中芯国际今后是否还会姓“中”?中国半导体制造业今后道路应如何走?全球代工业格局又将如何改变?本刊特邀在业界摸爬滚打30年的产业资深人士蔡南雄先生,以他在美国、中国台湾及大陆运作Fab的实际经验与视角,从高、中、低端分析全球半导体制造业的现状与未来、机会与挑战,从中找到中国半导体制造业的机会点。从本期开始,本刊将陆续刊登蔡南雄先生对半导体制造业及实事新闻的分析文章,他的非媒体视角将会令你耳目一新。

这一年来晶圆代工业界发生了很多事,本文作者分析下面三件,得到很多启发。这三件事是:

一是油源饱饱的中东国家阿联酋的阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)与CPU第二大AMD合组Global Foundries(GF),再收购晶圆代工第三大新加坡的特许半导体从事晶圆代工业,规模立马直逼业界第二大联电,更蓄积了挑战第一大台积电的实力。

二是内存产品(Memories)龙头三星招兵买马,积极布局先进晶圆代工业务,志在扩大集成电路(IC)市场份额,缩小与IC产业龙头老大Intel 的差距。

三是业界老大台积电和老四中芯国际纠缠六、七年的侵权诉讼终于在中芯国际罚款及出让股权之下和解告终。

仔细分析这三件事,至少可以得到以下的结论:

IDM公司将影响绩效和财务压力最大的晶圆厂剥离(spin off),以其产能需求、生产技术和生产厂作价,结合财力雄厚的投资者成立pure-play foundry,仍然是IDM和投资者双赢的好模式。首先,石油大国阿联酋因为考虑末来石油可能枯竭,未雨绸缪,做调整产业结构的准备,花巨资接手AMD生产厂和特许半导体,一次备齐从事晶圆代工完整的市场、产能、技术和人才实力,终能发出四年后要在沙漠中建立最先进的IC生产厂的豪语! 其次,IDM公司AMD从此既卸掉财务负担沉重的生产技术研发和生产厂建设,又可更好地保障了产能的需求,可以集中资源做产品和市场开发,大大提升市场竞争力。因此,IDM公司转Fab-light或Fabless,而投资者大手笔一次买齐新事业必要的条件的模式值得借鉴。

中芯国际如果以累计到现在(一亿三仟五百万美元)和未来预计(二亿美元)要付给台积电的罚金及出让的股份(10%)的一部份,在十年前公司创始时和从事技术移转的国际大厂和研发机构(如IBM、IMEC) 合作引进技术,应不至于后来官司缠身。

中芯国际和GF创立模式的差异很值得后来者三思!

中芯国际这次和台积电和解是对股东、员工、乃至整个产业都有利的明智之举。中芯国际主打最先进技术,这一领域由于上述GF和三星加入,连业界第一的台积电都倍感压力,规模只有六分之一的中芯必更吃力!再加上手上还有很多八寸和十二寸厂房的空间及产能等待生产设备和定单来充实,资金和市场的需求极大。和解后,不但罚款大量减少,而且不必再为官司劳心劳力,能更专心经营公司;工艺可以放心使用,客户不必再担心可能被侵权牵连;中芯也不必大幅削价争取定单,压挤获利空间;台积电甚至可能帮忙消化部分富裕产能,协助处理散在各地效益有待提升的工厂,特别是昂贵的十二寸厂。

三星和GF分别以最先进的内存生产技术和最先进的CPU逻辑设计技术为基础,配合雄厚的财力,在强大的动机推动下加入晶圆代工行列,对原本在行业中──特别是在最先进技术的领域一向一枝独秀的台积电产生极大的压力。台积电也立刻做出回应:除了Morris重出江湖,并马上马不停蹄走访客户、召回离休了的技术总监、发放奖金稳住员工等动作以强化内功外,未来也可能善用与中芯国际和解的机会,为巩固其领先地位添砖加瓦。和解有助于台积电由市场秩序得以维持获益,更可能利用中芯的产能和客源服务大陆市场,既可舒缓GF和三星的挑战,又可扩大在大陆晶圆代工产业的份额!

产业中要从事最先进技术(<90纳米)领域,必需在财力、市场、技术、人才各方面具备一定的实力。原来在这领域中有台积电、联电、特许半导体、中芯国际和IBM,其中特许半导体和中芯国际长期亏损,财务困难,而有了前述分别与GF和台积电结合的新发展,如今这一领域的成员演变成:台积电+中芯、联电、GF(AMD生产资源+特许半导体)、三星及IBM,个别成员实力大为提升,预期竞争将更激烈,不再是台积电一枝独秀了。第三和第四的特许半导体和中芯国际分别找到新伙伴加强实力后,规模不到台积电三分之一的业界第二的联电,就变成综合实力相对较弱的了!
集成电路产业中,前段生产技术种类繁多复杂,资金需求最大,自22年前台积电倡导纯晶圆代工以来不断演进。最近包括上述三事在内的一些大小事件是过程的一部分,未来必有更多有趣的演进值得期待!

个人经历
台湾出生的蔡南雄毕业于台湾大学电机工程专业,并在台湾国立交通大学电子研究所获得硕士学位,后赴美国斯坦福大学深造,获得材料博士学位。毕业后进入美国Intel公司任集成电路制程高级工程师,随后陆续担任美国Fairchild公司制程开发经理、台湾茂矽电子副总经理、香港华智总经理、台湾茂德电子总经理、台湾合晶电子有限公司董事长、无锡华晶上华电子有限公司总经理、上海宏力半导体总经理以及(宁波)中纬积体电路有限公司总经理等职。与人合作共同创办了台湾茂矽电子、台湾合晶电子、无锡华晶上华以及(宁波)中纬等企业。

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