中国工艺芯片中国IC设计与制造走向世界

中国IC设计与制造走向世界

时间:2011年11月21日
中国本土芯片制造业现状芯片制造业属于高端制造,技术含量、成本投入、战略重要性等都不容小觑。中国本土芯片制造业经过这些年来的努力已经取得了长足发展。领先的代工厂拥有 京东方8.5代线:掀起你的盖头来设备增量全球2011中国MOCVD增量或将达峰值 MOCVD供应紧张关于无铅设备以及SMT技术阿特斯建新厂为何青睐加拿大?批评新闻线索邮箱Quantum Research Group发布其QSlide和QWheel的增强版本国内集成电路加大产能 上下游芯片需求强劲日立技术代工日立无奈出售LED核心技术补亏三星液晶面板广州LED产业陷入困局 显示巨头瞄准OLED目录内核嵌入式爱特新推固件目录 以简化查找和生成操作

中国本土芯片制造业现状

芯片制造业属于高端制造,技术含量、成本投入、战略重要性等都不容小觑。中国本土芯片制造业经过这些年来的努力已经取得了长足发展。领先的代工厂拥有各自的特色工艺。

“上海先进半导体成立于1988年,具有悠久的代工历史,拥有门类较齐全的工艺产品线。同时,ASMC也是国内最早从事汽车电子芯片代工的半导体制造企业,1995年开始生产用于汽车安全气囊的电子芯片,在汽车电子芯片制造的过程管理方面积累了丰富经验。”ASMC技术总监邵凯说,“我们的工艺平台包括了模拟器件、功率器件以及传感器等。在MEMS方面, ASMC的MEMS工艺包含前道和后道,前道工艺净化车间4300平方米,后道工艺净化车间300平方米。MEMS前道工艺能力有双面光刻、DRIE、湿法(TMAH)、HT炉管和IC foundry 标准制程能力;后道工艺能力有双面光刻、DRIE、湿法、金属溅射、Bonding、Grinder等。MEMs 的产品种类丰富多彩。”

功率半导体器件能够大大提高能量的转化效率,同时使利用新型能源(如水电、风电、电池化学能等)成为可能。我国节能减排的目标地实现有赖于功率半导体的发展。

“功率半导体是节能减排的核‘芯’,中国电源管理 IC 市场 2012 年有望达到 47 亿美元,节能减排将造就一个巨大的功率半导体市场。”上海华虹NEC电子有限公司销售与市场副总裁高峰说,“华虹NEC新近开发成功的0.18um BCD和0.13um CDMOS(配备高可靠性存储器)为客户提供了新的选择,非常适合数字电源、LED驱动、电池保护和电源管理方面的应用。华虹NEC将以从1um到0.13um的特征线宽,从5V到700V的电压范围内的广泛而先进的高性价比解决方案,以及稳定的工艺能力和丰富的选项为客户服务,紧密配合客户,减少产品开发周期,降低开发成本。”

高峰还介绍说,作为全球第一家提供MOSFET业务的8寸代工厂,华虹NEC以稳定的高合格率、充沛的产能和可靠的性能为客户提供坚强的支持,和客户一起成长为业界的主流MOSFET供应商;超过8年和200万片8寸晶圆(超过200亿颗芯片)的出货,华虹NEC积累了丰富的量产经验。通过多年量产也同时培养了一支高效、可靠的团队,积累的很多know-how, 大大降低了客户新产品的开发时间;将来华虹NEC将继续在高功率大电流的功率分立器件方面向前迈进,提供超级结系列化产品、高压和超高压IGBT产品平台,为高端分立器件的国产化贡献力量。

“中国IC产业发展迅速,到2013年有望占世界IC市场的三成。巨大的中国市场为本土制造业带来了极大的机遇。”上海宏力半导体制造有限公司亚太及日本区总裁陈卫说,“宏力半导体于2003年开始正式运营,经过几年的发展,净化厂房已有24,000平方米,可量产的技术能力涵盖了0.25/0.18/0.15/0.14/0.13/0.12µm和Power MOS。

中国本土设计应当齐头并进

设计业是IC产业发展的源头,是整个行业发展的驱动力量。IC设计业的蓬勃发展得益于技术创新,得益于IC应用领域的拓展,更得益于国内外市场的回暖。IC设计虽然在我国IC产业中原本是相对薄弱的一个环节,但近几年已占到了我国IC总产值的20%以上。即使在国际金融危机、市场萎缩、银根收紧的劣环境下,我国IC制造和封装业较大幅度下滑时,设计业依然保持着10%以上的增长,一枝独秀。今年的情形更加乐观,同比增长达44.59%。

“尽管中国已成为世界芯片消费大国,但芯片仍然很大程度上依赖进口。但中国的半导体产业正在迎头赶上。很多技术正在追赶世界领先水平。”Open-Silicon 主席兼CEO Naveed Sherwani博士说,“对于中国来说,未来很多的器件设计应该尽量本土化不仅要在制造技术上追赶领先,在设计技术、IP开发与保护方面也应加大投入。”

此外, Marvell全球制造营运副总裁陈若文以及Verisilicon董事长兼总裁戴伟民也分别介绍了在新兴应用涌现的时代中,IC设计,特别是中国本土IC设计该如何着手。他们重点介绍了各自的工艺发展水平及技术平台,阐述了中国IC设计业的现状,未来的发展挑战以及与制造如何更紧密的配合。

本次研讨会为期一天,与会者超过200人。该研讨会将为IC制造、设计、应用相关的专家、工程师、技术人员、研究者、学者等提供良好的交流平台,就最新的技术、想法及解决方案进行了探讨。

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