三星纳米全球三星与全球晶圆巨头结盟 台积电备战

三星与全球晶圆巨头结盟 台积电备战

时间:2011年11月21日
全球晶圆(GlobalFoundries)及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程进行合作,同时开放两方共4座12寸晶圆厂,让客户自由选择下单投片地点。三星及全球晶圆希望能争取到 半导体松下苏州松下位于中国分离式半导体新厂将开工投产纳米市场产品2012年Altera有机会超越Xilinx成FPGA龙头半导体明年英特尔半导体产能利用率明年或下滑近三成三星产能利用率无奈价格下跌 三星液晶面板减产三星面板巨头中国彩电巨头在全球液晶产业话语权较小网络成本用户三网融合建设成本过高 试点城市是否迎商机存疑南韩代工策略韩国半导体代工厂MagnaChip已申请破产保护請教一個QP3置件的問題FLEXA2.4版本软件打不开!

全球晶圆(GlobalFoundries)及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程进行合作,同时开放两方共4座12寸晶圆厂,让客户自由选择下单投片地点。

三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机等核心芯片订单,特别是争取苹果A6或高通Snapdragon等ARM架构应用处理器代工订单,让台积电(2330)在扩展28纳米制程上,面临强大竞争压力。

事实上,包括三星、全球晶圆、IBM、意法半导体等4家半导体厂,去年中旬已宣布28纳米HKMG制程合作计划,并将旗下12寸厂制程进行同步,确保客户芯片设计能够在3个国家的多座晶圆厂内灵活生产,无需重新设计。

三星及全球晶圆此次推出的28纳米高性能低漏电制程(28nmLPH),主要锁定行动装置核心芯片市场,同样也采取晶圆厂同步计划,包括全球晶圆的德国德勒斯登(Dresden)Fab1、美国纽约Fab8,三星的韩国器兴S1、美国德州S2等4座12寸厂等,让客户自由选择投片地点,同时也能提高晶圆厂的整体利用率。

台积电先前已宣布推出代号为28HPM的28纳米新制程,主要是针对行动装置核心芯片所设计,今年第4季就可导入量产。

28HPM制程采用的是台积电第1代HKMG技术,可以让芯片运算时脉达到1.8GHz,核心电压也仅有0.9伏特。

但值得注意之处,在于三星及全球晶圆采用的28纳米是基于前闸极(gate-first)技术,与台积电28纳米HKMG制程采用的后闸极(gate-last)不同。对上游客户来说,同一颗产品进行2种不同技术的设计,成本太高,所以现在面临的是要如何选择出最佳的晶圆代工伙伴。

设备业者指出,台积电、三星及全球晶圆等两大阵营,28纳米采用的闸极技术不同,上游客户得在芯片设计时,就决定要下单台积电,或是下单三星或全球晶圆。也就是说,28纳米的订单流向,将会是赢者全拿的情况。以今年底为止的28纳米ARM处理器新芯片设计定案(tape-out)情况来看,台积电现在位居领先地位,这可能是迫使三星及全球晶圆携手合作的原因之一。

求购各类FUJI配件,联系方式:QQ502230346太阳能电池薄膜总产日本夏普大幅增资提高薄膜太阳能电池产能IP2开机时CPU亮HALT红灯,请高手指点。东阿必答题选手东昌焦化第二届“安康杯”安全知识竞赛落幕电源电流电压Linear推出0V至18V理想二极管控制器 LTC4352移相器多普勒相位ADI新款正交解调器AD8339适合于超声诊断系统电池氧气多孔世界首个新型空气燃料电池在英国问世控制系统助力行业发展汽车电子列入零部件子行业十二五规划手机出货量技术Wi-Fi:未来802.11n将成为智能手机标配
FUJI 富士 CP8 CP842 CP842E 高速型贴片机 High Speed Chip Mounter TABLE DGSD4240JUKI Zevatech 东京重机 CX-1 Advanced Flexible Placer 通用型SMT贴片机 40034944 LIP CAPFUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 DCSD3080 BKTPanasonic KME 松下 Intelligent Tape Feeder 智能飞达配件 8mm Feeder WASHER XWG3FYJUKI Zevatech 东京重机 FX-3 High Speed Modular Mounter 高速模块化贴片机 40058815 SPACERPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510026044AA LINEAR-WAY LWLC9C2R60BE140Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N210105540AA BRACKETHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300973556 GUIDE(OKU 1) 765H--010-029FUJI 富士 IP3 IP-III IP-IIIE IP-III-4000 IP-III-5000 H10664 VALVE SOL FMY110-4ME2-J4S-81-3WFUJI 富士 QP2 QP-241E QP-242E K11270 CAMERA IMAGESENSOR SCD-2048-20-FKPanasonic KME Panasert松下CM602-L Nozzle 吸嘴 For High-speed head 高速头(12 nozzle吸嘴)Hitachi日立 Sanyo三洋 CT Type 8mm Feeder Accessories 供料器配件 飞达配件 6300552690 GUIDE(SHUTTER) 725B--01B-074Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B COUNTER 6300523621JUKI Zevatech 东京重机 KE-750 KE-760 FS-750 FM-760 High Speed Flexible Chip Shooter 高速贴片机 E4075725000 SAFETY BAR(E)FUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform BLOCK. LOCATING PM69331
1.533745765686 s