三星纳米全球三星与全球晶圆巨头结盟 台积电备战

三星与全球晶圆巨头结盟 台积电备战

时间:2011年11月21日
全球晶圆(GlobalFoundries)及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程进行合作,同时开放两方共4座12寸晶圆厂,让客户自由选择下单投片地点。三星及全球晶圆希望能争取到 半导体松下苏州松下位于中国分离式半导体新厂将开工投产纳米市场产品2012年Altera有机会超越Xilinx成FPGA龙头半导体明年英特尔半导体产能利用率明年或下滑近三成三星产能利用率无奈价格下跌 三星液晶面板减产三星面板巨头中国彩电巨头在全球液晶产业话语权较小网络成本用户三网融合建设成本过高 试点城市是否迎商机存疑南韩代工策略韩国半导体代工厂MagnaChip已申请破产保护請教一個QP3置件的問題FLEXA2.4版本软件打不开!

全球晶圆(GlobalFoundries)及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程进行合作,同时开放两方共4座12寸晶圆厂,让客户自由选择下单投片地点。

三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机等核心芯片订单,特别是争取苹果A6或高通Snapdragon等ARM架构应用处理器代工订单,让台积电(2330)在扩展28纳米制程上,面临强大竞争压力。

事实上,包括三星、全球晶圆、IBM、意法半导体等4家半导体厂,去年中旬已宣布28纳米HKMG制程合作计划,并将旗下12寸厂制程进行同步,确保客户芯片设计能够在3个国家的多座晶圆厂内灵活生产,无需重新设计。

三星及全球晶圆此次推出的28纳米高性能低漏电制程(28nmLPH),主要锁定行动装置核心芯片市场,同样也采取晶圆厂同步计划,包括全球晶圆的德国德勒斯登(Dresden)Fab1、美国纽约Fab8,三星的韩国器兴S1、美国德州S2等4座12寸厂等,让客户自由选择投片地点,同时也能提高晶圆厂的整体利用率。

台积电先前已宣布推出代号为28HPM的28纳米新制程,主要是针对行动装置核心芯片所设计,今年第4季就可导入量产。

28HPM制程采用的是台积电第1代HKMG技术,可以让芯片运算时脉达到1.8GHz,核心电压也仅有0.9伏特。

但值得注意之处,在于三星及全球晶圆采用的28纳米是基于前闸极(gate-first)技术,与台积电28纳米HKMG制程采用的后闸极(gate-last)不同。对上游客户来说,同一颗产品进行2种不同技术的设计,成本太高,所以现在面临的是要如何选择出最佳的晶圆代工伙伴。

设备业者指出,台积电、三星及全球晶圆等两大阵营,28纳米采用的闸极技术不同,上游客户得在芯片设计时,就决定要下单台积电,或是下单三星或全球晶圆。也就是说,28纳米的订单流向,将会是赢者全拿的情况。以今年底为止的28纳米ARM处理器新芯片设计定案(tape-out)情况来看,台积电现在位居领先地位,这可能是迫使三星及全球晶圆携手合作的原因之一。

求购各类FUJI配件,联系方式:QQ502230346太阳能电池薄膜总产日本夏普大幅增资提高薄膜太阳能电池产能IP2开机时CPU亮HALT红灯,请高手指点。东阿必答题选手东昌焦化第二届“安康杯”安全知识竞赛落幕电源电流电压Linear推出0V至18V理想二极管控制器 LTC4352移相器多普勒相位ADI新款正交解调器AD8339适合于超声诊断系统电池氧气多孔世界首个新型空气燃料电池在英国问世控制系统助力行业发展汽车电子列入零部件子行业十二五规划手机出货量技术Wi-Fi:未来802.11n将成为智能手机标配
FUJI 富士 QP2 QP-241E QP-242E N20293 NIPPLE GF-RNI-3/4X1/2Assembleon安必昂Philips飞利浦RETAINING RING 402253800320Hitachi日立 Sanyo三洋 CT Type 8mm 32mm 44mm 72mm 56mm Embossed Feeder Accessories 供料器配件 飞达配件 6300007527 BOLT HEX-SCT M3X10JUKI Zevatech 东京重机 KE-1070 KE-1070C HIGH-SPEED CHIP SHOOTER 高速贴片机 40000923 BU BALL SCREWSONY 索尼 SI-E1000 MK2 MK3 Compact-Sized Chip Mounter贴片机 MIRROR Ass y 4-721-183-03Assembleon安必昂Philips飞利浦BLOCK. STOPPER 996500016800Assembleon安必昂Philips飞利浦Sensor. Origin 2 949839600696FUJI 富士 CP8 CP842 CP842ME 高速型贴片机 High Speed Chip Mounter SEAL DGQP0260SIEMENS SIPLACE 西门子 00318176S01 DUST FILTER for Simatic S5-135U (10 Pcs) 1Hitachi日立 Sanyo三洋 CT Type 72mm Embossed Feeder Accessories 供料器配件 飞达配件 4111410802 NUT HEX 6 M6-3SAMSUNG 三星 CP60 PCB ASSY CP60-NUMIO BOARD ASSY J9060122APanasonic KME 松下 CM402(KXF-4Z4C) CM602(NM-EJM8A NM-EJM4A)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 KXFB02E1A00 CUTTERFUJI 富士 XP-141E XP-142E XP-143E Compact High-Speed Mounter Board lifter(DEQC) BHPP0230 BLOCKPanasonic 松下 Pin 顶针 101613301402Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300868159 UNIT.DRIVER ASMD1(H).SGDH-50AE-R 765RM-010-054 765RM-010-057 765RM-010-058
1.4609711170197 s